越南芯片制造里程碑：28nm工艺量产
2026年7月28日，越南本土领先的半导体企业FPT Semiconductor在河内正式宣布，其自主研发的28nm工艺节点已进入量产阶段，首批应用于物联网和消费电子的芯片产品已交付客户测试。这一突破使越南成为继新加坡、马来西亚之后，第三个具备28nm及以上先进工艺量产能力的东南亚国家。
技术突破与产业背景
FPT Semiconductor此次量产的28nm芯片采用了来自中国台湾的成熟制程技术授权，并结合越南本土的封装测试能力。该公司CEO Nguyen Van Anh表示：“我们专注于模拟与混合信号芯片，28nm工艺足以覆盖当前80%的物联网、电源管理和传感器需求。这是越南半导体自主化的重要一步。”据悉，该产线位于胡志明市高科技园区，初期月产能约为5000片晶圆，预计2027年底可提升至2万片。
越南政府近年来大力推动半导体产业发展，2025年出台的《国家半导体发展战略》提出到2030年培养5万名工程师、建成3座先进封测厂的目标。此次FPT的量产成功，正是这一战略的早期成果。
市场影响与行业解读
资深半导体分析师Tran Minh Quang指出：“越南在封装测试领域已有一定基础，但前端晶圆制造一直是短板。28nm工艺的量产虽然不算最尖端，但对于越南本土供应链意义重大——它降低了对台积电、联电等外部代工厂的依赖，尤其在当前地缘政治紧张背景下，可提升供应链韧性。”目前，越南每年进口约150亿美元的芯片，其中28nm及以上成熟制程占比超过40%。本土量产有望在未来三年内替代约20%的进口份额。
与此同时，这一进展吸引了国际关注。韩国SK海力士正与FPT洽谈合作，计划在越南建设混合键合（Hybrid Bonding）封装产线，用于AI加速器芯片；美国高通也表示将扩大在越南的芯片设计中心规模。分析认为，FPT的量产能力将成为越南吸引更多半导体投资的“名片”。
挑战与未来展望
尽管取得突破，越南芯片产业仍面临挑战：一是28nm以上先进工艺被台积电、三星等巨头垄断，越南短期内难以追赶；二是缺乏高端光刻机等核心设备，此次产线主要依赖二手ASML设备；三是专业人才缺口较大，FPT目前工程师团队仅800人，而全行业缺口达2万人。
FPT Semiconductor计划在2028年启动14nm工艺研发，同时与荷兰ASML探讨采购新一代光刻机的可能性。越南政府也宣布将设立10亿美元的半导体基金，用于补贴设备和人才培养。随着全球半导体供应链多元化趋势加速，越南正从“组装基地”向“制造+设计”双轮驱动转型。
总结来看，28nm芯片量产是越南半导体自主化的关键节点，也为全球芯片市场增添了新的供给力量。对于关注芯片风向标的投资者而言，越南本土企业的崛起值得持续跟踪。