标签: 封装测试

半导体实战营

AI芯片设计实战营迭代升级：越南工程师实训基地扩容，构建本土半导体人才生态链

2026年，越南半导体实战营针对AI芯片需求激增趋势，升级课程体系并扩容胡志明市实训基地，通过RISC-V架构设计、NPU开发等实战项目，培养本土高端芯片设计人才，填补行业60%的人才缺口，为越南半导体战略落地提供核心人才支撑。

26/08/2026 65 次浏览

半导体实战营

半导体实战营升级：AI芯片设计课程上线，越南工程师实训基地扩容

随着全球半导体产业向AI加速转型，人才缺口持续扩大。越南半导体实战营宣布课程体系重大升级，新增AI芯片设计与先进封装模块，并在河内设立第二实训基地，旨在为越南及东南亚培养高端芯片设计人才，助力区域半导体生态建设。

05/08/2026 120 次浏览

半导体行情

碳化硅功率半导体行情飙升，8英寸产线加速普及，越南供应链迎来新机遇

2026年Q2全球碳化硅功率器件市场规模同比增长22%，价格同比下降15%。随着8英寸产线加速渗透，SiC成本持续下探，新能源汽车、光伏需求爆发。越南凭借制造成本优势和封测产能扩张，正成为SiC供应链的重要一环，为投资者带来全新机遇。

31/07/2026 104 次浏览

半导体行情

先进封装产能扩张加速，AI芯片需求驱动半导体行情新周期

2026年7月，三星、SK海力士Q2财报超预期，AI存储需求强劲；台积电宣布CoWoS先进封装产能翻倍。先进封装成为半导体行情新引擎，越南封测产业链迎投资机遇。本文深度解析供需格局与投资逻辑。

29/07/2026 176 次浏览