2026年8月4日，台积电转投资的世界先进（VIS）董事长方略在业绩说明会上投下一枚重磅炸弹：公司已正式启动与客户针对2027年代工价格的讨论，预估2027年的涨幅将比今年更大。随后，联电（UMC）表态2027年涨价态势确立，且比2026年下半年更全面、更明显；力积电（PSMC）也透露正在评估运营与折旧成本，考虑在2027年跟进上调代工服务价格。
三大台系成熟制程代工厂的集体表态，让“成熟制程涨价”从行业传闻变成了确定性趋势。在AI需求持续外溢、国际大厂产能战略性收缩与制造成本全面攀升的三重作用下，晶圆代工定价体系正发生结构性上移，此前长期被视为“产能过剩重灾区”的成熟制程，意外成为2026年半导体行情中最具弹性的板块之一。
一、三大厂年内连番调价：从试探到全面落地
梳理2026年至今的涨价时间线可以发现，这并非一次偶发的价格异动，而是经历了多轮递进式调整。
世界先进：率先打响涨价第一枪
世界先进是最早释放信号的厂商。早在2025年底，公司即向客户发出涨价通知，针对8英寸BCD平台代工价格上调约10%；2026年3月13日正式发出调价函，自4月起调整部分产品代工价格。8月4日，董事长方略在法说会上解释涨价原因时明确指出，AI需求带动电源管理芯片与分立元件产能吃紧，供不应求的情况将延续至2027年，叠加人才、材料、设备及扩产成本全面上升，公司已与客户讨论明年价格，预期2027年涨幅将比今年更大。
联电：选择性调价转向全面重谈
联电的涨价路径更为清晰。2026年4月16日，公司向客户发出正式通知函，预告下半年实施晶圆价格调整，涨幅依据产品组合、产能协议及长期合作关系差异化制定。5月27日股东会上，首席财务官刘启东确认下半年将采取选择性、小幅度的涨价策略，其中8英寸晶圆涨幅约10%至15%，12英寸晶圆以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主，涨幅约5%至10%，长约客户维持原条件。进入2027年，联电将推动更全面的价格谈判，潜在涨幅可能进一步扩大，原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾地区被列为调价的核心驱动因素。
力积电：节奏最激进，DRAM代工大涨45%
力积电的涨价节奏最为激进。公司在2026年第一季度即启动代工价格调整，按投片时点执行新定价；7月14日业绩说明会上，总经理朱宪国宣布自7月起将DRAM存储晶圆代工报价大幅上调45%，同步上调8英寸与12英寸逻辑代工价格10%至15%，并明确表示明年考虑进一步涨价。朱宪国指出，AI运算需求快速扩张促使全球主要云服务商提前数年预订DRAM产能，供需缺口或将延续至2027年；由于晶圆制造、出货及客户结算存在时间差，此次涨价效应预计从11月起逐步反映在营收与利润表现上。
二、三重驱动力共振：成熟制程为何突然“不够用”
这一轮涨价并非偶然，而是需求爆发、供给收缩与成本攀升三重因素共振的结果，背后是半导体行业结构性逻辑的转变。
需求端：AI效应向全产业链外溢
AI基础设施建设正从先进制程向全供应链外溢。AI服务器单机功耗已达数千瓦级别，对电源转换效率、功率控制及模拟芯片提出更高要求，而这类芯片大多采用40nm、28nm甚至更成熟的节点制造。与此同时，AI技术向边缘计算延伸，WiFi 7、物联网芯片、MCU等周边成熟制程芯片需求显著增温。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者8英寸产能的平均利用率已回升至88%，下半年甚至达到90%，显示8英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态，这一态势预计延续至2027年上半年。
供给端：国际大厂战略性收缩加剧错配
与需求端的火热形成鲜明对比的是供给端的收缩。台积电已表态将逐步缩减8英寸产能，计划2027年关停部分8英寸厂，同时对12英寸90nm以上成熟制程实施温和减产；三星的减产力度更为激进，8英寸与12英寸成熟制程价格上调10%至20%。全球8英寸产能2025年已出现0.3%的负增长，2026年预计进一步萎缩，而新建产能主要投向先进制程与特色工艺，短期内成熟制程新增产能难以填补缺口，供需错配由此加剧。
成本端：供应链重构推高制造成本
晶圆厂面临的压力不仅来自原材料与设备采购，更因全球供应链重构而显著放大。地缘政治因素迫使晶圆厂建立冗余产能与多元供应网络，联电新加坡厂、台积电美国厂等海外项目的资本支出与运营成本均显著高于台湾地区，这部分额外开支最终通过价格调整向客户传导。与此同时，全球半导体设备市场持续供不应求，二手设备价格水涨船高，新设备交期延长，推高了成熟制程产线的资本支出与折旧摊销；半导体人才竞争日趋激烈，薪酬支出持续攀升，进一步压缩利润空间。成本端的刚性上升，决定了这轮涨价并非短期的“机会主义”，而是具有持续性的结构性调整。
三、产业链影响：利润重分配与下游传导
成熟制程代工涨价潮正在深刻重塑半导体产业链的利润分配格局。
- 对晶圆代工厂而言：涨价直接提升平均售价（ASP），在高产能利用率背景下显著改善毛利率与净利润。市场机构普遍预期，联电、世界先进、力积电的产能利用率均将突破九成，毛利率有望朝45%甚至五成靠拢，盈利弹性可观。
- 对芯片设计公司而言：代工成本上升将挤压利润空间，但多数头部企业已规划将成本向终端产品传导，具备定价权的设计公司有望转嫁压力，而中小型设计公司则面临毛利率下滑的考验。
- 对设备与材料供应商而言：晶圆厂利润改善将加速扩产计划落地，应用材料、信越化学、北方华创、中微公司等上游厂商间接受益，设备与材料板块有望迎来新一轮景气周期。
值得关注的是，这轮涨价与存储芯片行情形成共振。此前DRAM合约价在7月环比上涨14.3%创历史新高，NAND基准产品价格突破30美元，如今成熟制程代工价格接力上行，显示半导体行业的上行周期正从存储向逻辑、从先进制程向成熟制程全面扩散。
四、越南视角：涨价潮下的供应链机遇
对于正加速构建半导体产业生态的越南而言，这轮成熟制程涨价潮既是挑战，更是难得的窗口期。
从产业定位看，越南半导体战略走的正是“先封测、后制造”的务实路径。2026年1月，越南首座晶圆厂——由Viettel集团主导的项目正式动工，聚焦90nm至65nm成熟制程工艺，优先保障航空航天、电信、物联网、汽车制造等战略产业的芯片需求。这与全球成熟制程供应紧张、价格持续上行的趋势形成呼应：当成熟制程产能成为稀缺资源，拥有本土制造能力与承接国际产能转移能力的地区，将获得更大的议价空间与投资吸引力。
从供应链看，成熟制程代工涨价将带动电源管理芯片、功率器件、车规芯片等下游环节的价格传导，而越南在电子制造、封装测试领域已形成规模优势，正承接全球供应链多元化布局的产能转移。对于计划在越南布局的投资者而言，以下方向值得重点关注：
- 封装测试环节：成熟制程芯片量价齐升，封测需求同步放大，越南作为全球封测产能转移的重要承接地，相关产能扩张机会显现；
- 功率半导体与电源管理：AI服务器、新能源汽车对电源管理与功率器件的需求爆发，越南电子制造业的本地化配套空间广阔；
- 设备与材料配套：全球晶圆厂扩产带动设备材料需求，越南可借势培育本土供应链配套能力，降低对单一市场的依赖。
五、展望2027：定价周期结构性上移，行业进入卖方市场
展望2027年，随着联电、世界先进、力积电等台系厂商全面重谈长约，全球成熟制程代工的定价周期正发生结构性上移。TrendForce集邦咨询与摩根士丹利均认为，在AI需求持续、产能供给受限、成本压力难解的背景下，成熟制程代工价格有望维持高位运行，行业正式进入“卖方市场”。
对产业链上下游而言，这意味着：晶圆代工厂的盈利中枢将系统性抬升，长约价格成为观察2027年景气度的核心指标；下游设计公司需通过产品结构升级与提价来消化成本压力；而设备、材料及封测环节将同步受益于扩产与涨价的双重逻辑。对于关注半导体投资机会的读者而言，成熟制程从“产能过剩”到“供不应求”的逆转，恰恰印证了半导体行业周期与成长叠加的特性——在AI驱动的全新需求周期中，任何环节都可能成为行情的引爆点。
从存储到逻辑，从先进制程到成熟制程，2026年的半导体行情正在上演一场全链条的景气共振。而越南，作为这场全球产业重构中备受关注的承接者，其半导体产业的故事才刚刚开始。
