标签: 芯片价格

半导体行情

2026年8月全球晶圆代工产能松动：成熟制程报价下调，先进制程溢价持续扩大

进入2026年8月，全球半导体晶圆代工市场呈现显著分化。受消费电子季节性调整及部分领域库存修正影响，28nm及以上成熟制程晶圆代工报价出现松动，平均降幅约5%-8%。与此同时，受AI芯片与高性能计算驱动，台积电3nm/5nm等先进制程产能仍供不应求，溢价能力进一步增强。这一趋势正在重塑越南半导体供应

05/08/2026 85 次浏览

半导体行情

碳化硅功率半导体行情飙升，8英寸产线加速普及，越南供应链迎来新机遇

2026年Q2全球碳化硅功率器件市场规模同比增长22%，价格同比下降15%。随着8英寸产线加速渗透，SiC成本持续下探，新能源汽车、光伏需求爆发。越南凭借制造成本优势和封测产能扩张，正成为SiC供应链的重要一环，为投资者带来全新机遇。

31/07/2026 107 次浏览

半导体行情

英伟达发布Blackwell B200芯片，AI芯片需求引爆HBM4内存涨价潮

2026年7月30日，英伟达正式发布新一代AI芯片Blackwell B200，采用3nm制程和HBM4内存，性能飙升3倍。消息刺激存储芯片报价上涨，HBM4内存供不应求，三星、SK海力士股价大涨。本文分析AI芯片对半导体行情的影响及投资机会。

30/07/2026 175 次浏览

半导体行情

先进封装产能扩张加速，AI芯片需求驱动半导体行情新周期

2026年7月，三星、SK海力士Q2财报超预期，AI存储需求强劲；台积电宣布CoWoS先进封装产能翻倍。先进封装成为半导体行情新引擎，越南封测产业链迎投资机遇。本文深度解析供需格局与投资逻辑。

29/07/2026 179 次浏览

为什么投芯片

汽车智能化浪潮下，车规芯片投资价值凸显

随着汽车电子电气架构向域集中演进，智能座舱、自动驾驶对车规芯片需求激增。本文从市场空间、技术壁垒、国产替代等维度，解析车规芯片的投资逻辑与未来机遇，帮助投资者把握汽车半导体赛道的高成长红利。

29/07/2026 114 次浏览