标签: 芯片供需分析

半导体行情

英伟达发布Blackwell B200芯片，AI芯片需求引爆HBM4内存涨价潮

2026年7月30日，英伟达正式发布新一代AI芯片Blackwell B200，采用3nm制程和HBM4内存，性能飙升3倍。消息刺激存储芯片报价上涨，HBM4内存供不应求，三星、SK海力士股价大涨。本文分析AI芯片对半导体行情的影响及投资机会。

半导体行情

先进封装产能扩张加速，AI芯片需求驱动半导体行情新周期

2026年7月，三星、SK海力士Q2财报超预期，AI存储需求强劲；台积电宣布CoWoS先进封装产能翻倍。先进封装成为半导体行情新引擎，越南封测产业链迎投资机遇。本文深度解析供需格局与投资逻辑。