Ngày 4/8/2026, Chủ tịch Vanguard (VIS) do TSMC đầu tư, ông Phương Lược, đã tung ra quả bom tại hội nghị kết quả kinh doanh: công ty đã chính thức khởi động thảo luận với khách hàng về giá gia công năm 2027, dự kiến mức tăng năm 2027 sẽ lớn hơn năm nay. Ngay sau đó, UMC tuyên bố xu hướng tăng giá năm 2027 đã được xác lập, toàn diện và rõ ràng hơn so với nửa cuối năm 2026; PSMC cũng tiết lộ đang đánh giá chi phí vận hành và khấu hao, cân nhắc điều chỉnh tăng giá dịch vụ gia công vào năm 2027.
Sự đồng loạt phát biểu của ba nhà máy gia công tiến trình trưởng thành Đài Loan đã đưa “tăng giá tiến trình trưởng thành” từ tin đồn ngành trở thành xu hướng chắc chắn. Dưới tác động cộng hưởng của nhu cầu AI tiếp tục lan tỏa, các hãng lớn quốc tế thu hẹp công suất chiến lược và chi phí sản xuất tăng cao toàn diện, hệ thống định giá gia công wafer đang dịch chuyển cơ cấu lên trên. Tiến trình trưởng thành vốn bị coi là “điểm nóng thừa công suất” trong nhiều năm, bất ngờ trở thành một trong những mảng linh hoạt nhất của thị trường bán dẫn năm 2026.
I. Ba nhà máy lớn điều chỉnh giá liên tục trong năm: từ dò đường đến triển khai toàn diện
Nhìn lại dòng thời gian tăng giá từ năm 2026 đến nay, có thể thấy đây không phải biến động giá ngẫu nhiên mà trải qua nhiều vòng điều chỉnh lũy tiến.
Vanguard: Khơi màn tăng giá đầu tiên
Vanguard là nhà sản xuất phát tín hiệu sớm nhất. Cuối năm 2025, công ty đã gửi thông báo tăng giá cho khách hàng, điều chỉnh tăng khoảng 10% giá gia công nền tảng BCD 8 inch; ngày 13/3/2026 chính thức phát hành công văn điều chỉnh giá, từ tháng 4 điều chỉnh giá gia công một số sản phẩm. Ngày 4/8, Chủ tịch Phương Lược giải thích rõ tại hội nghị: nhu cầu AI khiến chip quản lý nguồn và linh kiện rời khan hiếm, tình trạng cung không đủ cầu sẽ kéo dài đến năm 2027, cộng với chi phí nhân sự, vật liệu, thiết bị và mở rộng sản xuất tăng toàn diện, công ty đã thảo luận giá năm sau với khách hàng, dự kiến mức tăng năm 2027 sẽ lớn hơn năm nay.
UMC: Từ điều chỉnh chọn lọc chuyển sang đàm phán lại toàn diện
Lộ trình tăng giá của UMC rõ ràng hơn. Ngày 16/4/2026, công ty gửi thông báo chính thức cho khách hàng, báo trước điều chỉnh giá wafer trong nửa cuối năm, mức tăng được phân biệt theo tổ hợp sản phẩm, thỏa thuận công suất và mối quan hệ hợp tác dài hạn. Tại đại hội cổ đông ngày 27/5, Giám đốc Tài chính Lưu Khởi Đông xác nhận nửa cuối năm sẽ áp dụng chiến lược tăng giá chọn lọc, quy mô nhỏ, trong đó wafer 8 inch tăng khoảng 10% đến 15%, wafer 12 inch tập trung vào các nút trưởng thành 80nm, 55nm, 40nm, tăng khoảng 5% đến 10%, khách hàng hợp đồng dài hạn giữ nguyên điều kiện cũ. Bước sang 2027, UMC sẽ thúc đẩy đàm phán giá toàn diện hơn, mức tăng tiềm năng có thể mở rộng thêm; chi phí nguyên vật liệu tăng và chi phí xây dựng nhà máy tại Singapore cao hơn Đài Loan được nêu là yếu tố cốt lõi thúc đẩy điều chỉnh giá.
PSMC: Nhịp độ mạnh nhất, giá gia công DRAM tăng vọt 45%
Nhịp độ tăng giá của PSMC là mạnh nhất. Công ty khởi động điều chỉnh giá gia công ngay từ quý I/2026, áp dụng giá mới theo thời điểm nạp wafer; tại hội nghị kết quả kinh doanh ngày 14/7, Tổng giám đốc Chu Hiến Quốc tuyên bố từ tháng 7 điều chỉnh tăng mạnh 45% giá gia công wafer nhớ DRAM, đồng thời tăng 10% đến 15% giá gia công logic 8 inch và 12 inch, đồng thời xác nhận cân nhắc tăng giá tiếp vào năm sau. Ông Chu chỉ ra rằng nhu cầu điện toán AI mở rộng nhanh khiến các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn toàn cầu đặt trước công suất DRAM nhiều năm, khoảng cách cung cầu có thể kéo dài đến năm 2027; do có độ trễ thời gian giữa sản xuất wafer, xuất hàng và thanh toán của khách hàng, hiệu ứng tăng giá này dự kiến phản ánh dần vào doanh thu và lợi nhuận từ tháng 11.
II. Ba động lực cộng hưởng: Vì sao tiến trình trưởng thành bỗng “không đủ dùng”
Đợt tăng giá này không phải ngẫu nhiên, mà là kết quả cộng hưởng của ba yếu tố: nhu cầu bùng nổ, nguồn cung thu hẹp và chi phí tăng cao, đằng sau là sự chuyển biến logic cơ cấu của ngành bán dẫn.
Phía cầu: Hiệu ứng AI lan tỏa ra toàn chuỗi
Xây dựng hạ tầng AI đang lan tỏa từ tiến trình tiên tiến ra toàn chuỗi cung ứng. Công suất một máy chủ AI đã đạt mức hàng nghìn watt, đặt ra yêu cầu cao hơn về hiệu suất chuyển đổi nguồn, điều khiển công suất và chip tương tự, mà những chip này chủ yếu được sản xuất trên các nút 40nm, 28nm hoặc thậm chí trưởng thành hơn. Song song, công nghệ AI mở rộng sang điện toán biên, nhu cầu về WiFi 7, chip IoT, MCU và các chip tiến trình trưởng thành phụ trợ khác tăng đáng kể. Dữ liệu TrendForce cho thấy tỷ lệ sử dụng công suất trung bình của 8 inch của mười nhà gia công wafer hàng đầu toàn cầu năm 2026 đã phục hồi lên 88%, thậm chí đạt 90% trong nửa cuối năm, cho thấy tiến trình trưởng thành 8 inch đã bước vào trạng thái cung ứng thắt chặt, xu hướng này dự kiến kéo dài đến nửa đầu năm 2027.
Phía cung: Các hãng lớn quốc tế thu hẹp chiến lược làm trầm trọng thêm mất cân đối
Tương phản rõ rệt với sự nóng của phía cầu là sự thu hẹp phía cung. TSMC đã tuyên bố sẽ dần thu hẹp công suất 8 inch, dự kiến đóng cửa một số nhà máy 8 inch vào năm 2027, đồng thời cắt giảm sản lượng vừa phải đối với tiến trình trưởng thành 12 inch từ 90nm trở lên; Samsung cắt giảm mạnh hơn, tăng giá 10% đến 20% đối với tiến trình trưởng thành 8 inch và 12 inch. Công suất 8 inch toàn cầu năm 2025 đã tăng trưởng âm 0,3%, năm 2026 dự kiến tiếp tục thu hẹp, trong khi công suất mới chủ yếu đầu tư vào tiến trình tiên tiến và quy trình đặc thù, ngắn hạn khó lấp đầy khoảng trống công suất tiến trình trưởng thành, sự mất cân đối cung cầu do đó càng gia tăng.
Phía chi phí: Tái cấu trúc chuỗi cung ứng đẩy chi phí sản xuất tăng
Áp lực mà các nhà máy wafer phải đối mặt không chỉ đến từ mua sắm nguyên vật liệu và thiết bị, mà còn bị khuếch đại đáng kể do tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu. Yếu tố địa chính trị buộc các nhà máy wafer phải xây dựng công suất dự phòng và mạng lưới cung ứng đa dạng, chi phí vốn và vận hành của nhà máy UMC Singapore, nhà máy TSMC Mỹ và các dự án nước ngoài khác đều cao hơn đáng kể so với Đài Loan, phần chi phí thêm này cuối cùng được truyền sang khách hàng thông qua điều chỉnh giá. Song song, thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu tiếp tục khan hiếm, giá thiết bị cũ tăng vọt, thời gian giao thiết bị mới kéo dài, đẩy chi phí vốn và khấu hao của dây chuyền tiến trình trưởng thành tăng lên; cạnh tranh nhân tài bán dẫn ngày càng khốc liệt, chi phí nhân công liên tục tăng, siết chặt thêm biên lợi nhuận. Chi phí tăng cứng nhắc về phía chi phí quyết định rằng đợt tăng giá này không phải là “chủ nghĩa cơ hội” ngắn hạn, mà là sự điều chỉnh cơ cấu mang tính bền vững.
III. Tác động chuỗi cung ứng: Phân phối lại lợi nhuận và truyền dẫn hạ nguồn
Làn sóng tăng giá gia công tiến trình trưởng thành đang định hình lại cục diện phân phối lợi nhuận của chuỗi cung ứng bán dẫn một cách sâu sắc.
- Đối với nhà máy gia công wafer: Tăng giá trực tiếp nâng giá bán trung bình (ASP), trong bối cảnh tỷ lệ sử dụng công suất cao giúp cải thiện đáng kể biên lợi nhuận gộp và lợi nhuận ròng. Các tổ chức thị trường thường kỳ vọng tỷ lệ sử dụng công suất của UMC, Vanguard, PSMC đều vượt 90%, biên lợi nhuận gộp có thể tiến gần 45% hoặc thậm chí 50%, biên lợi nhuận đáng kể.
- Đối với công ty thiết kế chip: Chi phí gia công tăng sẽ siết chặt biên lợi nhuận, nhưng hầu hết các doanh nghiệp đầu ngành đã lên kế hoạch truyền chi phí sang sản phẩm cuối, các công ty thiết kế có quyền định giá có khả năng chuyển áp lực, trong khi các công ty thiết kế nhỏ và vừa phải đối mặt thử thách biên lợi nhuận giảm.
- Đối với nhà cung cấp thiết bị và vật liệu: Lợi nhuận của nhà máy wafer được cải thiện sẽ thúc đẩy kế hoạch mở rộng sản xuất triển khai nhanh hơn, các nhà cung cấp thượng nguồn như Applied Materials, Shin-Etsu Chemical, NAURA, AMEC được hưởng lợi gián tiếp, mảng thiết bị và vật liệu có thể đón chu kỳ thịnh vượng mới.
Đáng chú ý, đợt tăng giá này cộng hưởng với diễn biến thị trường chip nhớ. Trước đó giá hợp đồng DRAM tháng 7 tăng 14,3% so với tháng trước, đạt mức cao lịch sử mới, sản phẩm chuẩn NAND vượt 30 USD; nay giá gia công tiến trình trưởng thành nối tiếp tăng, cho thấy chu kỳ đi lên của ngành bán dẫn đang lan tỏa từ bộ nhớ sang logic, từ tiến trình tiên tiến sang tiến trình trưởng thành.
IV. Góc nhìn Việt Nam: Cơ hội chuỗi cung ứng trong làn sóng tăng giá
Đối với Việt Nam đang tăng tốc xây dựng hệ sinh thái bán dẫn, đợt tăng giá tiến trình trưởng thành vừa là thách thức, vừa là khoảng thời gian quý giá.
Từ định vị ngành, chiến lược bán dẫn Việt Nam đi theo lộ trình thực dụng “đóng gói kiểm tra trước, sản xuất sau”. Tháng 1/2026, nhà máy wafer đầu tiên của Việt Nam – dự án do Tập đoàn Viettel chủ trì – chính thức khởi công, tập trung vào tiến trình trưởng thành 90nm đến 65nm, ưu tiên đảm bảo nhu cầu chip cho các ngành chiến lược như hàng không vũ trụ, viễn thông, IoT, sản xuất ô tô. Điều này cộng hưởng với xu hướng nguồn cung tiến trình trưởng thành toàn cầu căng thẳng và giá liên tục đi lên: khi công suất tiến trình trưởng thành trở thành nguồn lực khan hiếm, khu vực có năng lực sản xuất nội địa và khả năng tiếp nhận chuyển dịch công suất quốc tế sẽ có không gian thương lượng và sức hút đầu tư lớn hơn.
Từ chuỗi cung ứng, tăng giá gia công tiến trình trưởng thành sẽ thúc đẩy truyền dẫn giá ở các khâu hạ nguồn như chip quản lý nguồn, linh kiện công suất, chip ô tô; trong khi Việt Nam đã hình thành lợi thế quy mô trong lĩnh vực sản xuất điện tử, đóng gói kiểm tra, đang tiếp nhận sự chuyển dịch công suất trong chiến lược đa dạng hóa chuỗi cung ứng toàn cầu. Đối với nhà đầu tư có kế hoạch triển khai tại Việt Nam, các hướng sau đáng được quan tâm:
- Khâu đóng gói kiểm tra: Chip tiến trình trưởng thành tăng cả lượng và giá, nhu cầu đóng gói kiểm tra mở rộng đồng bộ, Việt Nam là nơi tiếp nhận quan trọng của dòng chuyển dịch công suất đóng gói kiểm tra toàn cầu, cơ hội mở rộng công suất hiện rõ;
- Bán dẫn công suất và quản lý nguồn: Máy chủ AI, xe năng lượng mới bùng nổ nhu cầu quản lý nguồn và linh kiện công suất, không gian phối hợp nội địa hóa cho ngành sản xuất điện tử Việt Nam rộng lớn;
- Thiết bị và vật liệu phụ trợ: Mở rộng nhà máy wafer toàn cầu kéo theo nhu cầu thiết bị vật liệu, Việt Nam có thể tận dụng thế để nuôi dưỡng năng lực cung ứng phụ trợ nội địa, giảm phụ thuộc vào một thị trường duy nhất.
V. Triển vọng 2027: Chu kỳ định giá dịch chuyển cơ cấu lên, ngành bước vào thị trường người bán
Nhìn về năm 2027, khi các nhà sản xuất Đài Loan như UMC, Vanguard, PSMC đàm phán lại toàn diện hợp đồng dài hạn, chu kỳ định giá gia công tiến trình trưởng thành toàn cầu đang dịch chuyển cơ cấu lên trên. TrendForce và Morgan Stanley đều cho rằng, trong bối cảnh nhu cầu AI tiếp tục, nguồn cung bị giới hạn, áp lực chi phí khó giải, giá gia công tiến trình trưởng thành có khả năng duy trì ở mức cao, ngành chính thức bước vào “thị trường người bán”.
Đối với thượng nguồn và hạ nguồn chuỗi ngành, điều này đồng nghĩa: trung tâm lợi nhuận của các nhà máy gia công wafer sẽ được nâng lên một cách hệ thống, giá hợp đồng dài hạn trở thành chỉ số cốt lõi quan sát mức độ phục hồi năm 2027; các công ty thiết kế hạ nguồn cần hấp thụ áp lực chi phí thông qua nâng cấp cơ cấu sản phẩm và tăng giá; còn khâu thiết bị, vật liệu và đóng gói kiểm tra sẽ hưởng lợi đồng bộ từ logic kép mở rộng và tăng giá. Với độc giả quan tâm đến cơ hội đầu tư bán dẫn, sự đảo ngược của tiến trình trưởng thành từ “thừa công suất” sang “cung không đủ cầu” chính là minh chứng cho đặc tính kết hợp giữa chu kỳ và tăng trưởng của ngành bán dẫn – trong chu kỳ nhu cầu mới do AI dẫn dắt, bất kỳ khâu nào cũng có thể trở thành điểm bùng phát của thị trường.
Từ bộ nhớ đến logic, từ tiến trình tiên tiến đến tiến trình trưởng thành, thị trường bán dẫn năm 2026 đang diễn ra một sự cộng hưởng phồn thịnh toàn chuỗi. Và Việt Nam, với vai trò là nơi tiếp nhận được chú ý trong cuộc tái cấu trúc ngành toàn cầu này, câu chuyện bán dẫn của đất nước chỉ mới bắt đầu.
