2026年Q2全球半导体市场延续增长，AI与汽车驱动行业景气
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模达到1587亿美元，同比增长12.3%，环比增长4.1%。这是自2024年以来连续第9个季度保持正增长。分析师指出，人工智能（AI）芯片的持续放量以及汽车电子化、智能化的深入，成为推动行业增长的双引擎。
AI芯片需求旺盛，带动高端制程产能紧张
随着大模型训练和推理需求的爆发，以英伟达、AMD为代表的AI芯片厂商订单饱满。台积电2026年第二季度法说会透露，其3nm及5nm制程产能利用率均超过95%，其中AI相关芯片订单占比已提升至35%。此外，HBM（高带宽存储器）需求同样旺盛，三星、SK海力士等存储大厂HBM3E产品供不应求，推动存储芯片价格在Q2保持稳定。
汽车电子渗透率提升，模拟芯片及MCU受益
新能源汽车产销持续增长，单辆电动车半导体价值量达到传统燃油车的2~3倍。据Omdia报告，2026年Q2全球汽车芯片市场规模同比增长18%，其中功率半导体（IGBT、SiC）、模拟芯片、MCU等细分领域增长显著。英飞凌、德州仪器等厂商的汽车级芯片订单可见度已延伸至2027年。
存储芯片价格整体平稳，NAND Flash略有松动
在供需关系方面，DRAM价格在Q2环比上涨约3%，主要受DDR5和HBM需求支撑；而NAND Flash受消费电子终端需求平淡影响，价格环比小幅下跌2%。不过，随着下半年智能手机新品发布及PC换机周期启动，预计存储芯片价格将维持震荡格局。
晶圆代工产能利用率维持高位，成熟制程竞争加剧
全球主要晶圆代工厂产能利用率在Q2平均达88%，较一季度提升2个百分点。其中先进制程（7nm及以下）产能利用率接近满载，而成熟制程（28nm及以上）由于新增产能释放及部分产品需求转弱，利用率出现分化。联电、中芯国际等厂商表示，将提升特色工艺（如BCD、eNVM）占比以应对竞争。
下半年展望：AI与汽车仍是主线，关注库存调整
多家机构预测，2026年全球半导体市场规模将首次突破7000亿美元大关。下半年需关注消费电子需求能否如预期回暖，以及美国对华出口管制政策升级可能带来的供应链扰动。总体来看，AI算力需求长期向好，汽车芯片渗透率仍有提升空间，半导体行业景气度有望延续。
越南作为半导体产业链转移的重要承接地，凭借成本优势和区位特点，吸引了一批封装测试及模组组装项目落地。越南投资资讯网将持续关注相关投资机会。