1. Nhu cầu chip nhớ AI bùng nổ, kết quả kinh doanh quý 2 của Samsung và SK Hynix vượt kỳ vọng
Ngày 28 tháng 7 năm 2026, hai gã khổng lồ chip nhớ toàn cầu Samsung Electronics và SK Hynix lần lượt công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2026. Dữ liệu cho thấy, doanh thu và lợi nhuận ròng của cả hai công ty đều vượt xa kỳ vọng thị trường, chủ yếu nhờ nhu cầu mạnh mẽ về bộ nhớ băng thông cao (HBM) và ổ đĩa thể rắn cấp doanh nghiệp từ máy chủ AI. Doanh thu quý 2 của bộ phận bán dẫn Samsung tăng 38% so với cùng kỳ, trong đó sản lượng xuất xưởng HBM3E tăng hơn 50% so với quý trước; SK Hynix thậm chí ghi nhận doanh thu tăng 45% so với cùng kỳ, lợi nhuận ròng đạt mức cao kỷ lục. Điều này đánh dấu sự lan tỏa của chip AI từ khối đào tạo sang khối suy luận, liên tục thúc đẩy sự tăng trưởng cả về lượng và giá của chip nhớ.
Được thúc đẩy bởi tin này, ngày 29 tháng 7, cổ phiếu ngành bán dẫn châu Á đồng loạt tăng mạnh, cổ phiếu Samsung Electronics tăng 4,2% trong phiên, SK Hynix tăng 5,6%. Các nhà phân tích chỉ ra rằng, HBM là nút thắt trung tâm của tính toán AI, sẽ vẫn trong tình trạng cung không đủ cầu trong nửa cuối năm 2026, dự kiến giá trị sản xuất thị trường HBM cả năm sẽ vượt 30 tỷ USD, trở thành lĩnh vực sáng giá nhất trong thị trường bán dẫn.
2. TSMC tăng gấp đôi năng lực CoWoS, đóng gói tiên tiến trở thành mặt trận mới
Trong khi đó, gã khổng lồ sản xuất chip TSMC công bố kế hoạch mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến mới, dự định nâng sản lượng hàng tháng của CoWoS lên gấp hơn 2 lần so với hiện tại vào năm 2027. TSMC cho biết, nhu cầu của khách hàng chip AI về đóng gói 2.5D/3D vượt xa dự kiến, năng lực sản xuất tại các nhà máy Longtan, Zhuke, Nanke hiện đã đầy, công ty sẽ bổ sung dây chuyền đóng gói mới tại Trung Khoa (Trung Ứng Khoa học) và nước ngoài (bao gồm khả năng chọn Việt Nam hoặc Nhật Bản). Động thái này trực tiếp thúc đẩy nhu cầu về thiết bị và vật liệu bán dẫn, đặc biệt là các nhà sản xuất thiết bị đóng gói như ASMPT, Tokyo Electron có đơn đặt hàng tăng mạnh.
Đóng gói tiên tiến không còn chỉ là quy trình hậu kỳ, mà đã trở thành đòn bẩy quan trọng để nâng cao hiệu suất và mức độ tích hợp chip. Ví dụ, kiến trúc GPU Blackwell của NVIDIA sử dụng nhiều công nghệ CoWoS-L, còn MI400 của AMD cũng áp dụng giải pháp tương tự. Khi các công ty thiết kế chip lớn tăng tốc áp dụng kiến trúc Chiplet, sự khan hiếm năng lực đóng gói tiên tiến sẽ tồn tại lâu dài, trở thành biến số cốt lõi ảnh hưởng đến cân bằng cung cầu bán dẫn toàn cầu.
3. Từ mất cân bằng cung cầu đến tăng trưởng cấu trúc: Thị trường bán dẫn bước vào chu kỳ mới
Cuộc chạy đua vũ trang AI từ năm 2025 đã thay đổi quy luật dao động của chu kỳ bán dẫn truyền thống. Mô hình "thiếu hụt - dư thừa - tái cân bằng" trước đây chủ yếu do điện tử tiêu dùng dẫn dắt đang được thay thế bằng tăng trưởng cấu trúc do đầu tư cơ sở hạ tầng AI thúc đẩy. Dữ liệu cho thấy, doanh thu bán dẫn toàn cầu quý 2 năm 2026 vẫn tăng 12,3% so với cùng kỳ, nhưng tăng trưởng chip nhớ đạt 28%, trong khi chip logic chỉ tăng 6%. Quan trọng hơn, số ngày tồn kho chip đã giảm từ mức cao giữa năm xuống mức hợp lý, cho thấy quá trình giảm tồn kho ở hạ nguồn gần kết thúc và nhu cầu bổ sung kho bắt đầu xuất hiện.
Từ giá wafer, tỷ lệ sử dụng công suất tại các tiến trình tiên tiến (7nm trở xuống) duy trì trên 95%, giá gia công giữ vững; trong khi các tiến trình trưởng thành (28nm trở lên) do nhu cầu điện tử tiêu dùng yếu, giá có chút giảm nhẹ. Sự phân hóa này dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2027. Đối với nhà đầu tư, tập trung vào chip liên quan AI, đóng gói tiên tiến và chuỗi công nghiệp HBM vẫn là chiến lược cốt lõi để đạt được lợi nhuận vượt trội.
4. Chuỗi công nghiệp kiểm thử đóng gói Việt Nam đón nhận cơ hội chiến lược, cục bộ hóa tăng tốc
Trong bối cảnh tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu, Việt Nam đang trở thành điểm đến tiềm năng cho việc dịch chuyển năng lực đóng gói tiên tiến. Hiện tại, cơ sở kiểm thử đóng gói của Intel tại Thành phố Hồ Chí Minh có giá trị sản xuất hàng năm vượt 15 tỷ USD và đang mở rộng dây chuyền liên quan CoWoS; Samsung Electronics cũng mở rộng nhà máy kiểm thử đóng gói chip nhớ tại tỉnh Bắc Ninh. Chính phủ Việt Nam gần đây đã ban hành "Chiến lược phát triển bán dẫn" nêu rõ mục tiêu xây dựng hơn 10 nhà máy kiểm thử đóng gói tiên tiến vào năm 2030 và áp dụng chính sách ưu đãi thuế thu nhập doanh nghiệp "bốn miễn, chín giảm một nửa" v.v. Đối với các doanh nghiệp bán dẫn đầu tư vào Việt Nam, việc cục bộ hóa khâu kiểm thử đóng gói không chỉ giảm chi phí mà còn tránh được rủi ro địa chính trị, phù hợp với xu hướng công nghiệp "Trung Quốc +1".
Đồng thời, các công ty thiết kế IC và start-up kiểm thử đóng gói nội địa Việt Nam cũng bắt đầu vươn lên, ví dụ công ty con đóng gói tiên tiến của VinaIC đã nhận được vòng tài trợ Series A từ quỹ đầu tư quốc gia Singapore. Trong hai đến ba năm tới, Việt Nam có khả năng trở thành một trong những khu vực tăng trưởng năng lực đóng gói tiên tiến nhanh nhất toàn cầu, tiếp thêm động lực mới cho thị trường bán dẫn.
5. Triển vọng tương lai: Chú ý đến nhịp độ cung cầu nửa cuối năm và biến số địa chính trị
Nhìn về nửa cuối năm 2026, thị trường bán dẫn vẫn phải đối mặt với nhiều yếu tố đan xen: thứ nhất, liệu đơn đặt hàng chip AI có tiếp tục tăng trưởng hay không; thứ hai, liệu mùa cao điểm của điện tử tiêu dùng (như iPhone mới, flagship Android) có thể thúc đẩy sự phục hồi của tiến trình trưởng thành hay không; thứ ba, tác động của chính sách kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đối với việc mở rộng sản xuất của các nhà máy wafer nội địa. Nhưng nhìn chung, tính chu kỳ cấu trúc của chip nhớ và đóng gói tiên tiến có độ chắc chắn cao.
Nhà đầu tư có thể tập trung vào: chuỗi công nghiệp HBM (bao gồm tiền chất, thiết bị TSV, thiết bị kiểm tra), nhà cung cấp thiết bị và vật liệu liên quan CoWoS, cũng như cổ phiếu khái niệm kiểm thử đóng gói Việt Nam. Đồng thời, theo dõi chặt chẽ động thái chọn địa điểm nhà máy đóng gói nước ngoài của TSMC, đây sẽ là chất xúc tác tiếp theo.
Tóm lại, thị trường bán dẫn tháng 7 năm 2026 đã từ "câu chuyện AI" bước sang giai đoạn "hiện thực hóa kết quả". Việc mở rộng nhanh chóng năng lực đóng gói tiên tiến vừa là kết quả của nhu cầu thúc đẩy, vừa là dấu hiệu của nâng cấp công nghiệp. Trong bối cảnh đầu tư cơ sở hạ tầng AI tăng trưởng trung bình 25%-30% hàng năm, ngành bán dẫn đang mở ra một chu kỳ tăng trưởng mới, và Việt Nam như một phần quan trọng của chuỗi công nghiệp bán dẫn Đông Nam Á, giá trị đầu tư của nó đáng được theo dõi lâu dài.
